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Devcon(得復康)

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underfill

  • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(二)

    試驗經驗總結: 國際,國內的一些研究機構對底部填充材料的研究不斷提高,并有專利技術產生,三種底部填充材料(材料E與共晶焊料兼容;材料A,B與無鉛焊料兼容)被具體研究。單層填充材料可用于有焊球的晶圓上,烘烤后呈透明膜,單層膜現被廣泛利用,但因底部填充材料在滴涂和烘烤過程耗時,占用空間大,為節約時間,減少空間占用率,可采用多層滴涂。 表一列出了一系列底部填充材料的研究結果: 表中有兩種焊膏來自Indium公司,NC-SMQ92J–為免清洗Sn63/Pb37焊膏,NC-SMQ230—為免...

  • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(一)

    晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經濟實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高溫焊接要求,保證焊接點的可靠性及生產產量。 近期為無鉛CSP底部填充研發了幾種新型材料,這些填充材料滴涂到晶圓上,呈透明膠狀(半液態)物質,經烘烤,呈透明狀固態物質,這樣...

  • 底部填充膠(Underfill)常見問題?原因和解決方法

    1、出現部分膠水不干的現象 問題原因:這個問題主要集中在一些維修板上,偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成,可以發現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話,出現膠水不干的情況的幾率比較大,這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中,由于元件的密集,比較多的助焊劑殘留下來,所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多,造成膠水不干的現象出現。 解決辦法:估計最好的辦法是換錫膏,但是一般不太可能。所以烘烤...

  • 底部填充膠(underfill)返修操作

    操作規程及步驟: 1. 待返修元件拾取 工具準備及材料準備: ?序號? ?工具? ?材料? ?1 ? ?熱風槍,烙鐵? ?丙酮? ?2 ? ?助焊劑筆? ?異丙醇? ?3 ? ?返修工作臺? ? ?4 ? ?牙簽,木棒,軟毛刷,高溫膠帶? ? ???????????? ? (軟毛刷)??????????????????????????????????????? (熱風槍,烙鐵)????????????????????????????????????? (返修...

  • 底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法

    底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法 在許多底部填充膠(underfill)的應用中,包括從柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封裝,底部填充膠(underfill)中出現空洞和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現空洞的后果與其封裝設計和使用模式相關,典型的空洞會導致可靠性的下降,本文將探討減少空洞問題的多種策略。 空洞檢測 如果已經確定了空洞產生的位置,你可能就已經有了檢測空洞的方法,不同的方法對問題的解決都是有用的。其中最常用的三種檢測空洞的方法分別是...

  • Underfill(底部填充膠)的功能與應用

    Underfill(底部填充膠)的功能與應用 1:為什么要用底填膠? 解決PCBA上的一個關鍵問題,CSP/BGA存在的隱患-應力集中; 1) 熱應力 因為芯片和基材的線性膨脹系數(CTE)不一樣,在冷熱循環測試時,高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束,使其不能完全自由脹縮,而發生形變,最終導致焊點斷裂; 2)機械應力 結合應用端的使用情況,一些如PCB板材發生彎曲,扭曲,另外還有跌落和震動等; 3)引腳應力不均勻分布,各焊球應力不均勻,周邊比中間大的多; 2:按...

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